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5G時代，聯發科技(MediaTek)以突破性的技術創新贏得了廣泛贊譽。他們與愛立信進行了RAN Compute基帶6648的互操作開發測試(IoDT)，利用天璣9200旗艦5G移動芯片搭載的移動設備，成功實現了中低頻段5G網絡440 Mbps的上行速率，刷新了紀錄。這一里程碑標志著5G產業的新突破。而即將推出的天璣9300旗艦芯片更是采用了突破性的“全大核”架構，將在性能與功耗方面實現飛躍進步，為用戶帶來更卓越的體驗。

據微博某數碼大V爆料，此次聯發科天璣9300旗艦芯片的全大核架構中將采用4個X4的超大核以及4個A720大核，可以說把性能直接拉滿了，簡直猛到不敢想象，也讓眾網友們驚呼不可能!

從Arm公布的信息來看，這次基于Armv9的Cortex-X4超大核將再次突破智能手機的性能極限，相比X3性能提升15%， 而且基于相同工藝的全新高能效微架構可實現功耗降低 40%。而Cortex-A720也將成為明年主流的大核，提高移動芯片的持續性能，是新CPU集群的主力核心。

聯發科資深副總經理、無線通信事業部總經理徐敬全在公開發表講話時提到：“Arm的2023年IP將為下一代天璣旗艦移動芯片奠定了良好的基礎，我們將通過突破性的架構設計與技術創新提供令人驚嘆的性能和能效”。這也確鑿證實了天璣下一代旗艦芯天璣9300將采用Arm的2023年新IP。可見，天璣旗艦的CPU今年依然會上最新的X4和A720，同時在架構設計上實現了前所未有的大升級。

從一個超大核帶著其余大核、小核打天下，到全大核中的每一個核都很能打，且不論單挑還是團戰都能硬剛，這有些八仙過海各顯神通的意思了，不得不說，時代變了……倘若消息準確，在目前旗艦芯片都在削“小核”的歷史進程中，全大核旗艦架構設計可以說是領先了一代。

在這場“全大核”風波中，有媒體認為，行業中正在不斷減少的小核，將引導應用開發者更積極地調用旗艦芯片的超大核和大核，其好處是在游戲等需要大量復雜計算的應用中從架構層面獲得性能、能效的先天優勢。由此可見，從硬件到軟件，再到整個生態都將力挺全大核CPU架構，這就意味著不論是單核性能還是多核性能，不論是單線程還是多線程計算，“全大核”設計都將會把傳統架構全部甩在身后，接手成為旗艦芯片設計發展的新趨勢。

聯發科技以其不懈的努力和技術創新，持續引領著手機芯片領域的潮流。最新推出的全大核天璣9300芯片再次彰顯了他們的實力。這款旗艦芯片采用突破性的架構設計，實現了高性能和低功耗的雙重突破。聯發科技憑借卓越的技術實力和市場認可，穩居手機芯片行業的領先地位，為用戶提供著卓越的移動體驗。

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